Стоматология

Абстрактный

Прочность связи при сдвиге кронштейнов, склеенных с использованием различных светодиодных блоков и времени отверждения, а также при различном времени отклеивания в исследовании in-vitro

Чанамаллаппа Рамаппа Ганигер, Юсуф Ахаммед А.Р. и Викрам Шетти

Цель: В ходе исследования сравнивались 2 светодиодных (LED) отверждающих устройства с универсальной испытательной машиной для проверки прочности сцепления на сдвиг, а также оценивался индекс остатка клея (ARI).

Методы: Это исследование in vitro было проведено на 120 здоровых удаленных премолярах человека. Все зубы были зафиксированы с помощью предварительно покрытых адгезивом металлических скобок. Брекеты были немедленно установлены на место и надежно прижаты к поверхностям зубов, а полимеризация скобок проводилась с помощью светодиодных отверждающих устройств [VALO и ELIPAR]. Обе группы были далее разделены в соответствии с различным временем снятия бондинга. Значения SBS во всех случаях измерялись при скорости траверсы 1 мм/мин и 50-килограммовом датчике нагрузки. Значимость для всех статистических тестов была предварительно определена при p < 0,05.

Результаты: прочность связи in-vitro для установок светодиодной сушки (Elipar и VALO) составила 8,84 ± 3,141 МПа и 9,87 ± 5,591 МПа соответственно. Более того, прочность связи при сдвиге улучшалась со временем от 12 часов до 7 дней в обеих установках. Эквивалентное распределение баллов ARI (индекса остатка клея) 0, 1 и 3 было отмечено для всех времен открепления, но балл ARI 2 в этой группе не наблюдался. Однако в установке светодиодной сушки (VALO) все баллы ARI (0, 1, 2, 3) наблюдались при разном времени открепления.

Выводы: Результаты показали, что прочность связи при сдвиге (МПа) улучшилась со временем от 12 часов до 7 дней в обеих установках отверждения.