Н.Варалакшми
Благодаря последним разработкам в области современных технологий внимание исследователей и промышленников направлено на разработку новых ферритовых материалов. Технология многослойной подложки и керамической упаковки имеет мировое значение из-за растущего спроса на миниатюризацию электронных схем и более производительных устройств, что привело к. Этот интенсивный спрос на высокую производительность и миниатюризацию многих электронных устройств, для которых требуются исключительно мягкие магнитные материалы с высокой проницаемостью и высоким удельным сопротивлением. Для удовлетворения этих требований несколько ферритовых материалов лучше всего подходят для этих применений.